[VLP] Juda past profilli ED mis folga
![[VLP] Juda past profilli ED mis folga Tavsiya etilgan rasm](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Mahsulot taqdimoti
CIVEN METAL tomonidan ishlab chiqarilgan VLP, juda past profilli elektrolitik mis folga past pürüzlülük va yuqori po'stloq mustahkamlik xususiyatlariga ega.Elektroliz jarayonida ishlab chiqarilgan mis folga yuqori tozalik, past iflosliklar, silliq sirt, tekis taxta shakli va katta kenglik afzalliklariga ega.Elektrolitik mis folga bir tomondan qo'pollashtirilgandan keyin boshqa materiallar bilan yaxshiroq laminatlangan bo'lishi mumkin va uni tozalash oson emas.
Texnik xususiyatlari
CIVEN 1/4 oz dan 3 oz gacha (nominal qalinligi 9 mikron dan 105 mikrongacha) o'ta past profilli yuqori haroratli egiluvchan elektrolitik mis folga (VLP) bilan ta'minlay oladi va mahsulotning maksimal hajmi 1295 mm x 1295 mm varaqli mis folga.
Ishlash
CIVEN ultra qalin elektrolitik mis folga ekviaksiyali nozik kristallning mukammal jismoniy xususiyatlariga ega, past profil, yuqori quvvat va yuqori cho'zilish bilan ta'minlaydi.(1-jadvalga qarang)
Ilovalar
Avtomobil, elektr energiyasi, aloqa, harbiy va aerokosmik uchun yuqori quvvatli elektron platalar va yuqori chastotali platalarni ishlab chiqarish uchun qo'llaniladi.
Xususiyatlari
Shu kabi xorijiy mahsulotlar bilan taqqoslash.
1.Bizning VLP elektrolitik mis folga donali tuzilishi tenglashtirilgan nozik kristalli sharsimon;shu kabi xorijiy mahsulotlarning don tuzilishi ustunli va uzun bo'lsa.
2. Elektrolitik mis folga ultra past profilli, 3 oz mis folga yalpi yuzasi Rz ≤ 3,5 mikron;shunga o'xshash xorijiy mahsulotlar standart profil bo'lsa, 3oz mis folga yalpi yuzasi Rz > 3,5 mikron.
Afzalliklar
1.Mahsulotimiz o'ta past profilli bo'lganligi sababli, standart qalin mis folga katta pürüzlülüğü va yupqa izolyatsiya plitasining "bo'ri tishi" tomonidan oson kirib borishi sababli chiziq qisqa tutashuvining mumkin bo'lgan xavfini hal qiladi. ikki tomonlama panel.
2.Mahsulotlarimizning don strukturasi teng qirrali nozik kristalli sharsimon bo'lgani uchun, chiziqli qirqish vaqtini qisqartiradi va notekis chiziqli yon tomonlarini chizish muammosini yaxshilaydi.
3, yuqori po'stloq kuchiga ega, mis kukuni o'tkazilmaydi, aniq grafikli PCB ishlab chiqarish ko'rsatkichi.
Ishlash (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Tasniflash | Birlik | 9 mkm | 12 mkm | 18 mkm | 35 mkm | 70 mkm | 105 mkm | |
| Cu tarkibi | % | ≥99,8 | ||||||
| Hududning og'irligi | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Mustahkamlik chegarasi | RT (23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Cho'zilish | RT (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Dag'allik | Yorqin(Ra) | mkm | ≤0,43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Peelning kuchi | RT (23℃) | kg/sm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| HCΦ ning pasayish darajasi (18% -1 soat / 25 ℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Rang o'zgarishi (E-1,0 soat / 200 ℃) | % | Yaxshi | ||||||
| Lehim suzuvchi 290 ℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Tashqi ko'rinishi (nuqta va mis kukuni) | ---- | Yo'q | ||||||
| Pin teshigi | EA | Nol | ||||||
| Hajmi tolerantligi | Kengligi | mm | 0 ~ 2 mm | |||||
| Uzunlik | mm | ---- | ||||||
| Yadro | Mm/dyuym | Ichki diametri 79 mm/3 dyuym | ||||||
Eslatma:1. Mis folga yalpi sirtining Rz qiymati kafolatlangan qiymat emas, balki sinov barqaror qiymati hisoblanadi.
2. Peelning mustahkamligi standart FR-4 taxtasi sinov qiymati (7628PP ning 5 varaqlari).
3. Sifatni ta'minlash muddati - olingan kundan boshlab 90 kun.
![[RTF] Teskari ishlov berilgan ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batareya ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Yuqori cho'zilishli ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)