[VLP] Juda past profilli ED mis folga
![[VLP] Juda past profilli ED mis folgasi Tavsiya etilgan rasm](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Mahsulot bilan tanishtirish
CIVEN METAL tomonidan ishlab chiqarilgan juda past profilli VLP elektrolitik mis folga past pürüzlülük va yuqori po'stlanish kuchi xususiyatlariga ega. Elektroliz jarayonida ishlab chiqarilgan mis folga yuqori tozalik, past aralashmalar, silliq sirt, tekis taxta shakli va katta kenglik kabi afzalliklarga ega. Elektrolitik mis folga bir tomondan pürüzlülük qilingandan so'ng boshqa materiallar bilan yaxshiroq laminatlanishi mumkin va uni po'stdan ajratish oson emas.
Texnik xususiyatlar
CIVEN 1/4 untsiyadan 3 untsiyagacha (nominal qalinligi 9µm dan 105µm gacha) ultra past profilli yuqori haroratli egiluvchan elektrolitik mis folga (VLP) ni taqdim eta oladi va mahsulotning maksimal o'lchami 1295 mm x 1295 mm varaqli mis folga.
Ishlash
CIVEN ekvivalent nozik kristallning ajoyib fizik xususiyatlariga, past profilga, yuqori mustahkamlikka va yuqori cho'zilishga ega ultra qalin elektrolitik mis folga beradi. (1-jadvalga qarang)
Ilovalar
Avtomobil, elektr energiyasi, aloqa, harbiy va aerokosmik sohalar uchun yuqori quvvatli elektron platalar va yuqori chastotali platalar ishlab chiqarishda qo'llaniladi.
Xususiyatlari
Xorijiy mahsulotlarning o'xshash turlari bilan taqqoslash.
1. Bizning VLP elektrolitik mis folgasining dona tuzilishi teng o'qli mayda kristall sharsimon; shunga o'xshash xorijiy mahsulotlarning dona tuzilishi ustunli va uzundir.
2. Elektrolitik mis folga juda past profilga ega, 3 untsiya mis folga yalpi yuzasi Rz ≤ 3,5µm; shunga o'xshash xorijiy mahsulotlar standart profilga ega bo'lsa, 3 untsiya mis folga yalpi yuzasi Rz > 3,5µm.
Afzalliklari
1. Mahsulotimiz juda past profilga ega bo'lgani uchun, standart qalin mis folganing katta pürüzlülüğü va ikki tomonlama panelni bosganda "bo'ri tishi" tomonidan yupqa izolyatsiya varag'ining oson kirib borishi tufayli qisqa tutashuv xavfini bartaraf etadi.
2. Mahsulotlarimizning don tuzilishi teng o'qli mayda kristall sharsimon bo'lgani uchun, bu chiziqli o'ymakorlik vaqtini qisqartiradi va chiziqli yon o'ymakorlikning notekisligi muammosini yaxshilaydi.
3, yuqori po'stlog'i mustahkamligiga ega, mis kukuni o'tkazilmaydi, aniq grafik PCB ishlab chiqarish ko'rsatkichlariga ega.
Ishlash (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Tasniflash | Birlik | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu tarkibi | % | ≥99.8 | ||||||
| Maydon og'irligi | g/m32 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Mustahkamlik chegarasi | RT (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Uzayish | RT (23℃) | % | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | |||
| HT (180℃) | ≥6.0 | ≥8.0 | ||||||
| Qo'pollik | Yaltiroq (Ra) | mkm | ≤0.43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Peeling kuchi | RT (23℃) | Kg/sm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.9 | ≥1.0 | ≥1.5 | ≥2.0 |
| HCΦ ning degradatsiya darajasi (18% -1 soat/25℃) | % | ≤7.0 | ||||||
| Rang o'zgarishi (E-1.0 soat/200℃) | % | Yaxshi | ||||||
| Lehim suzuvchi 290℃ | Sek. | ≥20 | ||||||
| Tashqi ko'rinishi (dog' va mis kukuni) | ---- | Hech biri | ||||||
| Pin teshigi | EA | Nol | ||||||
| Hajmga bardoshlilik | Kenglik | mm | 0~2 mm | |||||
| Uzunlik | mm | ---- | ||||||
| Yadro | Mm/dyuym | Ichki diametri 79 mm / 3 dyuym | ||||||
Eslatma:1. Mis folga yalpi yuzasining Rz qiymati kafolatlangan qiymat emas, balki sinovning barqaror qiymatidir.
2. Po'stloqning mustahkamligi standart FR-4 taxta sinov qiymatidir (7628PP ning 5 ta varag'i).
3. Sifatni ta'minlash muddati olingan kundan boshlab 90 kun.
![[HTE] Yuqori cho'zilishli ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batareya ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] Teskari ishlov berilgan ED mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
