Tin mis folga
Mahsulotni kiritish
Havoda duchor bo'lgan mis mahsulotlari moyiloksidlashYuqori qarshilikka ega bo'lgan asosiy mis karbonatning shakllanishi, yomon elektr o'tkazuvchanligi va yuqori elektr uzatishning yuqori darajada shikastlanishi; Tin plyonkalaridan so'ng, mis metalning o'z oksidlanishining oldini olish uchun vits metallning o'ziga xos xususiyatlari tufayli qalay dioksidli filmlar paydo bo'ladi.
Asosiy material
●Yuqori aniqlikdagi Mis folga, cu (jis: c1100 / Astm: c11000) 99,96% gacha
Asosiy materiallarning qalinligi diapazoni
●0.035mm ~ 0.15MM (0.0013 ~ 0.0059inlar)
Asosiy materiallarning kengligi darajasi
●≤300mm (≤11,8 dyuym)
Bazaviy moddalar
●Xaridor talablariga muvofiq
Ariza
●Elektr jihozlari va elektronika sanoati, fuqarolik (masalan, masalan: Ichki-qadoqlash va oziq-ovqat aloqa vositalari);
Ishlash parametrlari
| Narsalar | Payvandlanadigan qalay plitka | Payvandlanmagan qalay plitka |
| Kenglik oralig'i | ≤600mm (≤23.62kil) | |
| Qalinlik oralig'i | 0.012 ~ 0.15MM (0.00047VRES ~ 0.0059mines) | |
| Qalay qatekasi qalinligi | ≥0,3 mmmm | ≥0,2 mm |
| Qalay qatlamidan | 65 ~ 92% (Xaridor payvandlash jarayoniga qarab qalay tarkibini o'zgartirish mumkin) | 100% sof kain |
| Tin qatlamining sirtga chidamliligi(Ω) | 0,3 ~ 0.5 | 0.1 ~ 0.15 |
| Yopishish | 5B | |
| Mustahkamlik chegarasi | Bayyor moddiy amaldagi ishlarning asirligi ≤10% | |
| Cho'zish | Plitkadan keyin ≤6% plitkalarning asosiy asirligi | |
![[Vlp] juda kamligi juda past](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] yuqori uzayish Ed mis folga](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)