Mis folgasirt kislorodining past darajasiga ega va metall, izolyatsion materiallar kabi turli xil substratlar bilan biriktirilishi mumkin.Va mis folga asosan elektromagnit ekranlash va antistatikda qo'llaniladi.Supero'tkazuvchilar mis folga substrat yuzasiga joylashtirish va metall taglik bilan birlashtirilgan, u mukammal uzluksizlik va elektromagnit ekranni ta'minlaydi.Uni quyidagilarga bo'lish mumkin: o'z-o'zidan yopishqoq mis folga, bir tomonlama mis folga, ikki tomonlama mis folga va shunga o'xshash.

Ushbu parchada, agar siz tenglikni ishlab chiqarish jarayonida mis folga haqida ko'proq ma'lumotga ega bo'lmoqchi bo'lsangiz, ko'proq professional ma'lumot olish uchun ushbu bo'limda quyidagi tarkibni tekshiring va o'qing.

PCB ishlab chiqarishda mis folga xususiyatlari qanday?

PCB mis folgako'p qatlamli tenglikni taxtasining tashqi va ichki qatlamlarida qo'llaniladigan dastlabki mis qalinligi.Misning og'irligi bir kvadrat fut maydonda mavjud bo'lgan misning og'irligi (untsiyalarda) sifatida aniqlanadi.Ushbu parametr qatlamdagi misning umumiy qalinligini ko'rsatadi.MADPCB PCB ishlab chiqarish uchun quyidagi mis og'irliklaridan foydalanadi (oldindan plastinka).Og'irliklar oz/ft2 da o'lchanadi.Tegishli mis og'irligi dizayn talabiga mos ravishda tanlanishi mumkin.

· PCB ishlab chiqarishda mis plyonkalar rulonlarda bo'lib, ular tozaligi 99,7% va qalinligi 1/3oz/ft2 (12mkm yoki 0,47mil) – 2oz/ft2 (70mkm yoki 2,8mil) bo'lgan elektron navga ega.

· Mis folga sirt kislorodining past darajasiga ega va laminat ishlab chiqaruvchilar tomonidan mis qoplamali laminatlarni ishlab chiqarish uchun metall yadro, polimid, FR-4, PTFE va keramika kabi turli xil asosiy materiallarga oldindan biriktirilishi mumkin.

· Bundan tashqari, uni bosishdan oldin mis folga sifatida ko'p qatlamli taxtaga kiritish mumkin.

· Oddiy PCB ishlab chiqarishda, ichki qatlamlarda oxirgi mis qalinligi dastlabki mis folga qoladi;Tashqi qatlamlarda biz panelni qoplash jarayonida yo'llarga qo'shimcha 18-30 mkm mis qoplaymiz.

· Ko'p qatlamli taxtalarning tashqi qatlamlari uchun mis mis folga shaklida bo'lib, prepreglar yoki yadrolar bilan birga bosiladi.HDI PCBdagi mikroviyalardan foydalanish uchun mis folga to'g'ridan-to'g'ri RCC (qatron bilan qoplangan mis) ustida joylashgan.

Nima uchun PCB ishlab chiqarishda mis folga kerak?

Elektron navli mis folga (tozaligi 99,7% dan ortiq, qalinligi 5um-105um) elektronika sanoatining asosiy materiallaridan biridir Elektron axborot sanoatining jadal rivojlanishi, elektron sinf mis folga foydalanish ortib bormoqda, mahsulotlar keng qo'llaniladi. sanoat kalkulyatorlarida, Aloqa uskunalari, QA uskunalari, litiy-ion batareyalar, fuqarolik televizorlari, videomagnitofonlar, CD-pleerlar, nusxa ko'chirish, telefon, konditsioner, avtomobil elektronikasi, o'yin pristavkalarida.

Sanoat mis folgaikki toifaga bo'linishi mumkin: prokat mis folga (RA mis folga) va nuqta mis folga (ED mis folga), bunda kalendar mis folga yaxshi egiluvchanlik va boshqa xususiyatlarga ega, mis folga ishlatilganda, dastlabki yumshoq plastinka jarayonidir. elektrolitik mis folga - mis folga ishlab chiqarishning arzonligi.Rolling mis folga yumshoq taxtaning muhim xom ashyosi bo'lganligi sababli, mis folga kalendarlash xususiyatlari va yumshoq taxta sanoatida narx o'zgarishi ma'lum ta'sir ko'rsatadi.

PCBdagi mis folga asosiy dizayn qoidalari qanday?

Bosilgan elektron platalar elektronika guruhida juda keng tarqalganligini bilasizmi?Ishonchim komilki, ulardan biri hozir foydalanayotgan elektron qurilmada mavjud.Biroq, ushbu elektron qurilmalardan ularning texnologiyasi va dizayn usulini tushunmasdan foydalanish ham keng tarqalgan amaliyotdir.Odamlar har soatda elektron qurilmalardan foydalanishadi, lekin ular qanday ishlashini bilishmaydi.Shunday qilib, bosilgan elektron platalar qanday ishlashini tezda tushunish uchun eslatib o'tilgan PCB ning ba'zi asosiy qismlari.

· Bosilgan elektron plata shisha qo'shilgan oddiy plastik platalardir.Mis folga yo'llarni kuzatish uchun ishlatiladi va u qurilma ichidagi zaryadlar va signallar oqimini ta'minlaydi.Mis izlari elektr qurilmaning turli qismlarini quvvat bilan ta'minlash usulidir.Simlar o'rniga mis izlari tenglikni zaryadlash oqimini boshqaradi.

· PCBlar bir qatlamli va ikkita qatlamli bo'lishi mumkin.Bir qatlamli PCB oddiy.Ularning bir tomonida mis plyonka bor, ikkinchi tomoni esa boshqa komponentlar uchun xonadir.Ikki qavatli PCBda ikkala tomon ham mis folga uchun ajratilgan.Ikki qatlamli - bu zaryadlar oqimi uchun murakkab izlarga ega bo'lgan murakkab PCBlar.Hech qanday mis plyonkalar bir-birini kesib o'tolmaydi.Ushbu PCBlar og'ir elektron qurilmalar uchun talab qilinadi.

· Shuningdek, mis PCBda ikki qatlamli lehim va silkscreen mavjud.PCB rangini farqlash uchun lehim niqobi ishlatiladi.Yashil, binafsha, qizil va boshqalar kabi PCBlarning ko'plab ranglari mavjud. Lehim niqobi ulanishning murakkabligini tushunish uchun boshqa metallardan misni ham belgilaydi.Silkscreen PCB ning matn qismi bo'lsa-da, foydalanuvchi va muhandis uchun silkscreenda turli harflar va raqamlar yoziladi.

PCBda mis folga uchun to'g'ri materialni qanday tanlash mumkin?

Yuqorida aytib o'tilganidek, bosilgan elektron platani ishlab chiqarish sxemasini tushunish uchun bosqichma-bosqich yondashuvni ko'rishingiz kerak.Ushbu taxtalarning ishlab chiqarishlari turli qatlamlarni o'z ichiga oladi.Keling, buni ketma-ketlik bilan tushunamiz:

Substrat materiallari:

Shisha bilan mustahkamlangan plastik taxta ustidagi asosiy poydevor substratdir.Substrat - bu odatda epoksi qatronlar va shisha qog'ozdan tashkil topgan varaqning dielektrik tuzilishi.Substrat, masalan, o'tish harorati (TG) talabiga javob beradigan tarzda ishlab chiqilgan.

Laminatsiya:

Nomidan aniq bo'lganidek, laminatsiya termal kengayish, kesish kuchi va o'tish issiqligi (TG) kabi kerakli xususiyatlarni olishning bir usuli hisoblanadi.Laminatsiya yuqori bosim ostida amalga oshiriladi.Laminatsiya va substrat birgalikda PCBdagi elektr zaryadlari oqimida muhim rol o'ynaydi.