Elektrodepozitlangan mis folga aqlli ishlab chiqarish kodeksi: atom darajasida cho'ktirishdan sanoatni moslashtirish inqilobigacha

Elektrodozlangan (ED)mis folgazamonaviy elektronikaning ko'rinmas asosidir. Uning ultra yupqa profili, yuqori egiluvchanligi va mukammal o'tkazuvchanligi uni lityum batareyalar, PCBlar va moslashuvchan elektronikada zarur qiladi. Undan farqli o'laroqprokat mis folgamexanik deformatsiyaga asoslangan,ED mis folgaatom darajasidagi nazorat va ishlashni moslashtirishga erishish, elektrokimyoviy yotqizish orqali ishlab chiqariladi. Ushbu maqola uni ishlab chiqarishning aniqligi va texnologik innovatsiyalar sanoatni qanday o'zgartirayotganini ochib beradi.

I. Standartlashtirilgan ishlab chiqarish: Elektrokimyoviy muhandislikdagi aniqlik

1. Elektrolitlarni tayyorlash: nano-optimallashtirilgan formula
Asosiy elektrolit yuqori toza mis sulfat (80-120 g/L Cu²⁺) va sulfat kislotadan (80-150 g/l H₂SO₄) iborat bo'lib, ppm darajasida jelatin va tiokarbamid qo'shiladi. Murakkab DCS tizimlari haroratni (45–55°C), oqim tezligini (10–15 m³/soat) va pHni (0,8–1,5) aniqlik bilan boshqaradi. Qo'shimchalar nano-darajali don shakllanishini boshqarish va nuqsonlarni oldini olish uchun katodga adsorbsiyalanadi.

2. Folga cho'kma: harakatdagi atom aniqligi
Titan katod rulonlari (Ra ≤ 0,1 mkm) va qo'rg'oshin qotishma anodlari bo'lgan elektrolitik xujayralarda 3000–5000 A/m² doimiy oqim (220) yo'nalishi bo'yicha katod yuzasida mis ionining cho'kishiga olib keladi. Folga qalinligi (6–70 mkm) rulon tezligi (5–20 m/min) va oqim sozlamalari orqali aniq sozlanadi va ±3% qalinligi nazoratiga erishadi. Eng nozik folga 4 mkm - inson sochining qalinligining 1/20 qismiga etishi mumkin.

3. Yuvish: toza suv bilan o'ta toza yuzalar
Uch bosqichli teskari yuvish tizimi barcha qoldiqlarni olib tashlaydi: 1-bosqichda toza suv (≤5mkS/sm), 2-bosqichda organik izlarni yo‘qotish uchun ultratovush to‘lqinlari (40kHz) qo‘llaniladi va 3-bosqichda dog‘siz quritish uchun isitiladigan havo (80–100°C) qo‘llaniladi. Buning natijasidamis folgakislorod darajasi <100ppm va oltingugurt qoldiqlari <0,5mkg/sm².

4. Tishlash va qadoqlash: yakuniy mikrongacha aniqlik
Lazerli chekka boshqaruviga ega yuqori tezlikdagi kesish mashinalari ± 0,05 mm oralig'ida kenglik toleranslarini ta'minlaydi. Namlik ko'rsatkichlari bo'lgan vakuumli oksidlanishga qarshi qadoqlash tashish va saqlash vaqtida sirt sifatini saqlaydi.

II. Yuzaki ishlov berishni moslashtirish: sanoatga xos ishlashni ochish

1. Qo'pollik bilan ishlov berish: Kengaytirilgan bog'lash uchun mikro ankraj

Nodullarni davolash:CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃ eritmasidagi impulsli qoplama folga yuzasida 2–5 mkm tugunlar hosil qilib, yopishish kuchini 1,8–2,5 N/mm ga oshiradi – 5G elektron platalar uchun ideal.

Ikki tepalikli qo'pollik:Mikro va nano-miqyosdagi mis zarralari sirt maydonini 300% ga oshiradi, lityum batareya anodlarida atala yopishishini 40% ga yaxshilaydi.

2. Funktsional qoplama: chidamlilik uchun molekulyar miqyosli zirh

Rux / qalay qoplamasi:0,1–0,3 mkm metall qatlam tuz purkashga chidamliligini 4 dan 240 soatgacha uzaytiradi, bu esa uni EV akkumulyatorlari uchun mos keladi.

Nikel-kobalt qotishma qoplamasi:Puls bilan qoplangan nano-don qatlamlari (≤50nm) HV350 qattiqligiga erishadi, buklanadigan smartfonlar uchun egiluvchan substratlarni qo'llab-quvvatlaydi.

3. Yuqori haroratga chidamlilik: ekstremaldan omon qolish
Sol-gel SiO₂-Al₂O₃ qoplamalari (100–200nm) folga 400°C (oksidlanish <1mg/sm²) da oksidlanishga qarshi turishga yordam beradi va bu uni aerokosmik simlar tizimlariga mukammal moslashtiradi.

III. Uchta asosiy sanoat chegarasini kuchaytirish

1. Yangi energiya batareyalari
CIVEN METAL ning 3,5 mkm folgasi (≥200MPa valentlik, ≥3% cho'zilish) 18650 batareya quvvati zichligini 15% ga oshiradi. Maxsus teshilgan folga (30-50% g'ovaklilik) qattiq holatdagi batareyalarda lityum dendrit hosil bo'lishining oldini olishga yordam beradi.

2. Kengaytirilgan PCBlar
Rz ≤1,5 ​​mkm bo'lgan past profilli (LP) folga 5G millimetrli to'lqinli platalarda signal yo'qotilishini 20% ga kamaytiradi. Teskari ishlov berilgan (RTF) ultra past profilli (VLP) folga 100 Gb/s maʼlumot uzatish tezligini qoʻllab-quvvatlaydi.

3. Moslashuvchan elektronika
TavlanganED mis folgaPI plyonkalari bilan laminatlangan (≥20% cho'zilish) 200 000 dan ortiq egilishlarga (1 mm radius) bardosh berib, taqiladigan buyumlarning "moslashuvchan skeleti" sifatida ishlaydi.

IV. CIVEN METAL: ED mis folgasida moslashtirish bo'yicha yetakchi

ED mis folga sokin quvvat manbai sifatida,CIVEN METALtezkor, modulli ishlab chiqarish tizimini yaratdi:

Nano-qo'shimchalar kutubxonasi:Yuqori kuchlanish, cho'zilish va termal barqarorlik uchun moslashtirilgan 200 dan ortiq qo'shimcha birikmalar.

AI tomonidan boshqariladigan folga ishlab chiqarish:AI-optimallashtirilgan parametrlar qalinligi ±1,5% aniqligini va ≤2I tekisligini ta'minlaydi.

Yuzaki ishlov berish markazi:20 dan ortiq moslashtirilgan variantlarni taklif qiluvchi 12 ta ajratilgan liniyalar (qo'pollik, qoplama, qoplamalar).

Xarajat innovatsiyasi:Chiqindilarni o'z-o'zidan qayta tiklash xom misdan foydalanishni 99,8% ga oshiradi va maxsus folga narxini bozor o'rtachasidan 10-15% ga kamaytiradi.

Atom panjarasini boshqarishdan so'l miqyosda ishlashni sozlashgacha,ED mis folgamaterial muhandisligining yangi davrini ifodalaydi. Elektrlashtirish va aqlli qurilmalarga global siljish tezlashar ekan,CIVEN METALXitoyning ilg'or ishlab chiqarishini global qiymat zanjirining yuqori qismiga olib boradigan "atom aniqligi + ilovalar innovatsiyasi" modeli bilan yetakchilik qilmoqda.