Tavlangan mis folga: ilg'or ilovalar uchun kengaytirilgan ishlashni ochish

Elektron ishlab chiqarish, qayta tiklanadigan energiya va aerokosmik kabi yuqori texnologiyali sohalarda,prokat mis folgamukammal o'tkazuvchanligi, egiluvchanligi va silliq yuzasi uchun qadrlanadi. Biroq, to'g'ri tavlanmasdan, prokat mis folga ishning qattiqlashishi va qoldiq stressdan aziyat chekishi mumkin, bu esa foydalanish imkoniyatini cheklaydi. Yuvish - bu mikro tuzilishini yaxshilaydigan muhim jarayonmis folga, talabchan ilovalar uchun uning xususiyatlarini yaxshilash. Ushbu maqolada tavlanish tamoyillari, uning moddiy ko'rsatkichlarga ta'siri va turli xil yuqori sifatli mahsulotlarga mosligi ko'rib chiqiladi.

1. Yuvish jarayoni: Yuqori xususiyatlar uchun mikro tuzilmani o'zgartirish

Prokat jarayonida mis kristallari siqiladi va cho'ziladi, bu esa dislokatsiyalar va qoldiq stress bilan to'ldirilgan tolali strukturani yaratadi. Ushbu qattiqlashuv qattiqlikning oshishiga, egiluvchanlikning pasayishiga (uzayishi faqat 3% -5%) va o'tkazuvchanlikning taxminan 98% IACS (Xalqaro tavlangan mis standarti) ga biroz pasayishiga olib keladi. Yuvish bu muammolarni boshqariladigan "isitish-tutish-sovutish" ketma-ketligi orqali hal qiladi:

1. Isitish bosqichi: Themis folgaatom harakatini faollashtirish uchun uning qayta kristallanish haroratiga, sof mis uchun odatda 200-300°C gacha qizdiriladi.
2. Tutish bosqichi: Bu haroratni 2-4 soat davomida ushlab turish buzilgan donalarning parchalanishiga va o'lchamlari 10-30 mkm gacha bo'lgan yangi, teng o'qli donalar hosil bo'lishiga imkon beradi.
3. Sovutish bosqichi: ≤5°C/min sekin sovutish tezligi yangi kuchlanishlarning kirib kelishini oldini oladi.

Qo'llab-quvvatlovchi ma'lumotlar:

• Tozalash harorati to'g'ridan-to'g'ri don hajmiga ta'sir qiladi. Misol uchun, 250 ° C da, taxminan 15 mkm bo'lgan donalar hosil bo'ladi, natijada 280 MPa kuchlanish kuchiga erishiladi. Haroratni 300 ° C ga oshirish donalarni 25 mkm gacha kattalashtiradi, quvvatni 220 MPa ga kamaytiradi.
• To'g'ri ushlab turish vaqti juda muhimdir. 280 ° C da, 3 soatlik ushlab turish rentgen nurlari diffraktsiyasi tahlili bilan tasdiqlanganidek, 98% dan ortiq qayta kristallanishni ta'minlaydi.

2. Ilg'or tavlanadigan uskunalar: aniqlik va oksidlanishning oldini olish

Samarali tavlanish haroratning bir xil taqsimlanishini ta'minlash va oksidlanishni oldini olish uchun gazdan himoyalangan maxsus pechlarni talab qiladi:

1. Pech dizayni: Ko'p zonali mustaqil haroratni nazorat qilish (masalan, olti zonali konfiguratsiya) folga kengligi bo'ylab harorat o'zgarishini ±1,5 °C ichida saqlashni ta'minlaydi.
2. Himoya muhiti: Yuqori toza azot (≥99,999%) yoki azot-vodorod aralashmasi (3% -5% H₂) kiritish kislorod miqdorini 5 ppm dan past darajada ushlab turadi, mis oksidi (oksid qatlami qalinligi <10 nm) hosil bo'lishining oldini oladi.
3. Yuk tashish tizimi: Rolikli tarangliksiz tashish folga tekisligini saqlaydi. Kengaytirilgan vertikal tavlanadigan pechlar daqiqada 120 metr tezlikda ishlay oladi, har bir o'choqning sutkalik quvvati 20 tonnani tashkil qiladi.

Case Study: Inert bo'lmagan gaz bilan ishlov berish pechidan foydalanadigan mijoz qizg'ish oksidlanishni boshdan kechirdimis folgasirt (kislorod miqdori 50 ppm gacha), etching paytida burmalarga olib keladi. Himoya qiluvchi atmosfera pechiga o'tish natijasida sirt pürüzlülüğü (Ra) ≤0,4 mkm ga etdi va o'yma hosildorligi 99,6% gacha yaxshilandi.

3. Ishlash samaradorligini oshirish: "Sanoat xomashyosi" dan "Funktsional material" ga qadar

Tavlangan mis folgasezilarli yaxshilanishlarni ko'rsatadi:

Ushbu yaxshilanishlar tavlangan mis folga uchun ideal qiladi:

1. Moslashuvchan bosma sxemalar (FPCs): 20% dan ortiq cho'zilish bilan folga 100 000 dan ortiq dinamik bükme davrlariga bardosh beradi va buklanadigan qurilmalar talablariga javob beradi.
2. Lityum-ionli batareya tok kollektorlari: Yumshoq plyonkalar (HV<90) elektrod qoplamasi vaqtida yorilishga qarshilik ko'rsatadi va ultra yupqa 6 mkm folga ±3% ichida og'irlik mustahkamligini saqlaydi.
3. Yuqori chastotali substratlar: 0,5 mkm dan past bo'lgan sirt pürüzlülüğü signal yo'qotilishini kamaytiradi, 28 gigagertsli chastotada kiritish yo'qotilishini 15% ga kamaytiradi.
4. Elektromagnit himoya qiluvchi materiallar: 101% IACS o'tkazuvchanligi 1 gigagertsli chastotada kamida 80 dB ekranlash samaradorligini ta'minlaydi.

4. CIVEN METAL: Kashshof sanoatda yetakchi tavlanish texnologiyasi

CIVEN METAL tavlanish texnologiyasida bir qancha yutuqlarga erishdi:

1. Intellektual harorat nazorati: Infraqizil geribildirim bilan PID algoritmlaridan foydalanish, ±1°C haroratni nazorat qilish aniqligiga erishish.
2. Kengaytirilgan muhrlanish: Dinamik bosim kompensatsiyasiga ega ikki qavatli pech devorlari gaz sarfini 30% ga kamaytiradi.
3. Don orientatsiyasini nazorat qilish: Gradient tavlanish orqali, ularning uzunligi bo'ylab o'zgaruvchan qattiqlikdagi, 20% gacha bo'lgan mahalliy kuch farqlari bilan murakkab shtamplangan komponentlar uchun mos bo'lgan plyonkalarni ishlab chiqarish.

Tasdiqlash: CIVEN METAL kompaniyasining RTF-3 teskari ishlov berilgan plyonkasi, tavlanishdan keyin mijozlar tomonidan 5G tayanch stansiya PCBlarida foydalanish uchun tasdiqlangan bo'lib, 10 gigagertsli chastotada dielektrik yo'qotishni 0,0015 gacha kamaytiradi va uzatish tezligini 12% ga oshiradi.

5. Xulosa: Mis folga ishlab chiqarishda tavlanishning strategik ahamiyati

Tavlanish "issiqlik-sovutish" jarayonidan ko'proq narsadir; bu materialshunoslik va muhandislikning murakkab integratsiyasi. Don chegaralari va dislokatsiyalar kabi mikro tuzilmaviy xususiyatlarni manipulyatsiya qilish orqali,mis folga5G aloqalari, elektr transport vositalari va taqiladigan texnologiyalar sohasidagi yutuqlarni asoslab beruvchi "ishda qattiqlashtirilgan" holatdan "funktsional" holatga o'tish. Yuvish jarayonlari ko'proq aql va barqarorlikka qarab rivojlanar ekan, masalan, CIVEN METAL kompaniyasining CO₂ chiqindilarini 40% ga kamaytiradigan vodorod bilan ishlaydigan pechlarni ishlab chiqishi - prokat mis folga ilg'or ilovalarda yangi imkoniyatlarni ochishga tayyor.